IT之家 5 月 16 日消息，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新宣布推出采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 封裝的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，最大厚度僅 0.4mm，容量達(dá) 128Mb。目前業(yè)界 128Mb 容量產(chǎn)品的主流封裝為 6mm×5mm×0.8mm WSON8，GD25LE128EXH 是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品。

　　IT之家從官方處獲悉，GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易創(chuàng)新旗艦型低功耗產(chǎn)品，本次推出的 GD25LE128EXH 延續(xù)了 LE 系列的性能，最高時(shí)鐘頻率 133MHz，數(shù)據(jù)吞吐量達(dá) 532Mbit/s，提升了系統(tǒng)訪問(wèn)速度和開(kāi)機(jī)效率；在 4 通道 133MHz 時(shí)，讀功耗僅為 6mA，與同類(lèi)產(chǎn)品相比功耗降低了 45%。

　　據(jù)官方介紹，GD25LE128EXH 與 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封裝產(chǎn)品引腳兼容，無(wú)需調(diào)整 PCB 布局，同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封裝產(chǎn)品 GD25LE64E 將在 5 月底提供樣片。