據報道，英特爾今日與以色列芯片代工廠商高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。

　　根據該協議，高塔半導體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠投資3億美元，收購并獲得即將安裝到該工廠的設備和和其他固定資產。屆時，高塔半導體將獲得該工廠每月60多萬張照片層（photo layers）的生產能力，以滿足高塔半導體客戶對下一代300 mm芯片的需求。

　　高塔半導體CEO Russell Ellwanger對此表示：這是我們與英特爾朝著多種獨特協同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿足客戶的需求路線圖，還特別關注先進電源管理和絕緣體射頻硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年進行全流程資格認證。

　　與此同時，在英特爾向行業領軍企業臺積電等競爭對手發起挑戰之際，這筆交易也將增強英特爾的代工能力。

　　2021年，英特爾承諾向新墨西哥州工廠投資35億美元，一年后又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造廠投資200億美元。

　　在過去的一年，英特爾代工服務確實取得了長足發展。今年第二季度，英特爾代工業務的營收為2.32億美元，同比增長逾300%。英特爾的目標是，在2030年之前成為全球第二大外部代工廠商。

　　在達成這筆交易之前，英特爾和高塔半導體剛剛終止了一筆收購交易。去年2月，英特爾宣布將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總價值約為54億美元。

　　但兩家公司上個月宣布，由于無法及時獲得監管機構的批準，雙方已同意終止之前達成的收購協議。根據協議，英特爾將向高塔半導體支付了3.53億美元的分手費。