聯(lián)發(fā)科、臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)進展十分順利，目前已經(jīng)完成流片。

　　聯(lián)發(fā)科表示，3nm新旗艦預(yù)計明年投入量產(chǎn)，明年下半年上市。

　　將在今年下半年發(fā)布的天璣9300還是采用臺積電4nm工藝，因此推測，這款3nm新旗艦應(yīng)該是下一代的天璣9400。

　　臺積電3nm將是全新一代制程工藝，可為高性能計算、移動應(yīng)用提供完整的平臺支持，還擁有更強的性能、功耗、良率表現(xiàn)。

　　根據(jù)官方數(shù)據(jù)，臺積電3nm相較于5nm可將芯片邏輯密度增加約60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。

　　蘋果A17也將采用臺積電3nm工藝，而高通驍龍8 Gen4說法不一，有的稱臺積電、三星雙代工，有的說全部包給三星。