三星電子今日公布了 2023 年第三季度業績，第三季度利潤同比下降 78%，但由于遭受重創的存儲芯片市場開始出現恢復跡象，該公司仍取得了今年以來的最佳業績。

　　三星電子第三季度合并總收入為 67.40 萬億韓元（IT之家備注：當前約 3653.08 億元人民幣），環比增長 12%，主要得益于新智能手機的發布和高端顯示產品銷量的增加。

　　由于移動旗艦機型的強勁銷售和對顯示器的強勁需求，營業利潤環比增長至 2.43 萬億韓元（當前約 131.71 億元人民幣），設備解決方案（DS）部門的虧損收窄。

　　三星表示，由于高附加值產品的銷量和平均售價有所增加，存儲器業務連續減少虧損。系統半導體的盈利受到主要應用需求恢復延遲的影響，但代工業務因設計突破而獲得的新積壓訂單創下了季度新高。

　　手機面板業務受大客戶新旗艦機型發布影響，盈利大幅增長，而大屏業務本季度虧損收窄。

　　由于汽車客戶以及便攜式揚聲器等消費音頻產品的訂單整體增加，汽車音響產品銷量增加，哈曼季度營業利潤創下歷史新高。

　　第三季度，三星電子的資本支出達到 11.4 萬億韓元（當前約 617.88 億元人民幣），其中設備解決方案部門支出 10.2 萬億韓元，三星顯示公司支出 0.7 萬億韓元。1-9 月期間的累計總額為 36.7 萬億韓元，其中 33.4 萬億韓元分配給 DS 部門，1.6 萬億韓元分配到 SDC。2023 年全年資本支出預計約為 53.7 萬億韓元，其中包括分配給 DS 部門的 47.5 萬億韓元和分配給 SDC 的 3.1 萬億韓元。

　　展望 2024 年，三星表示盡管宏觀經濟的不確定性可能持續存在，但內存市場狀況有望復蘇。DS 部門將尋求擴大先進節點產品的銷售，并計劃通過提高 HBM3 和 HBM3E 的銷售，以行業領先的 HBM 生產能力來滿足對高性能、高帶寬產品的需求。

　　對于代工業務，第二代 3nm Gate All Around（GAA）工藝將開始大規模生產，并將在其位于得克薩斯州泰勒的新工廠開始運營。此外，在高級封裝業務中，將根據從國內外 HPC 客戶收到的多個訂單開始生產，包括該公司結合邏輯、HBM 和 2.5D 高級封裝技術的交鑰匙服務訂單。