TrendForce 發(fā)布了晶圓代工市場 23Q3 報告，顯示臺積電進一步擴大領(lǐng)先地位，而英特爾 IFS 首次進入前十榜單。

　　2023 年第三季度，前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為 282.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2028.39 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。

　　其中，臺積電第三季營收環(huán)比增長 10.2%，達 172.5 億美元（當(dāng)前約 1236.83 億元人民幣），而且其中 3nm 占比達 6%，而臺積電整體先進制程（7nm 含以下）營收占比已達近六成。

　　受益于高通中低端 5G AP SoC 以及 5G mode 訂單，再加上成熟的 28nm OLED DDI 等訂單加持，三星代工業(yè)務(wù)第三季營收達 36.9 億美元（當(dāng)前約 264.57 億元人民幣），環(huán)比增長 14.1%。

　　除此之外，格芯第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收約為 18.5 億美元（當(dāng)前約 132.65 億元人民幣）。

　　聯(lián)電雖然得到了急單支撐，但整體晶圓出貨仍小幅下跌，營收環(huán)比減少 1.7% 至約 18 億美元（當(dāng)前約 129.06 億元人民幣），其中 28/22nm 營收季增近一成、占比上升至 32%。

　　由于智能手機等相關(guān)急單，中芯國際第三季營收環(huán)比增長 3.8%，達 16.2 億美元（當(dāng)前約 116.15 億元人民幣）。TrendForce 分析師還提到，在本土采購以及中國手機品牌訂單激增的推動下，來自中國客戶的收入份額大幅上升至 84%，但華為海思麒麟 9000S 并未提供太多貢獻。

　　值得一提的是，英特爾代工業(yè)務(wù) IFS 受益于下半年筆記本電腦的季節(jié)性因素，加上自身先進制程貢獻，第三季營收環(huán)比增長約 34.1% 至約 3.1 億美元（當(dāng)前約 22.23 億元人民幣），首次進入 Top10。