C114訊 12月27日消息（顏翊）三星推遲了其位于美國德克薩斯州泰勒的芯片工廠的半導體芯片大規(guī)模生產(chǎn)。這家投資規(guī)模170億美元的工廠原計劃在2024年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片，但現(xiàn)在計劃將在2025年開始，這比原計劃至少推遲了半年。

　　三星代工總裁 Choi Siyoung在美國舊金山的一個行業(yè)活動上透露，其位于德克薩斯州泰勒的芯片工廠將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)先進的半導體芯片。當2021年宣布投資時，三星宣布將于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。這一拖延對美國總統(tǒng)拜登將韓國和中國臺灣先進半導體芯片制造業(yè)務(wù)引入美國的計劃是一個打擊。

　　早前，臺積電宣布推遲其在亞利桑那州鳳凰城芯片廠的芯片制造生產(chǎn)，同樣推遲到2025年。臺積電表示，延誤的原因是包括建筑工人和機械安裝技術(shù)人員在內(nèi)的熟練人才短缺。

　　疫情期間，供應(yīng)鏈中斷暴露出美國和其它國家對韓國和中國臺灣半導體芯片供應(yīng)的過度依賴。這些中斷給美國公司造成了數(shù)十億美元的損失。然后，美國總統(tǒng)拜登宣布計劃通過英特爾、三星代工部門和臺積電將芯片生產(chǎn)帶到美國。然而，其中兩個品牌未能兌現(xiàn)承諾，并宣布推遲生產(chǎn)時間表。因此，三星(Samsung)和臺積電(TSMC)的芯片工廠將在明年美國總統(tǒng)大選之后才會開始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　有報道稱，這些拖延是由于美國環(huán)保機構(gòu)在許可證方面的問題，以及拜登政府在提供承諾的資金支持方面行動遲緩。