作者丨邱曉芬

　　編輯丨蘇建勛

　　36氪獲悉，博納半導體設備（浙江）有限公司（以下簡稱「博納半導體」）獲得數千萬元A輪融資，資方為寧波梓禾和嘉善經開同芯創業投資，獨木資本將為項目的后續融資提供財務顧問服務。資金將用于生產基地建設，技術團隊建設以及完善公司管理體系。

　　「博納半導體」創始人兼CEO劉亮告訴36氪，當摩爾定律發展到極致，晶圓也在越做越薄——在先進封裝應用中，晶圓厚度一般小于100μm，晶圓減薄技術是封裝技術工序中最重要的工藝之一。

　　目前，化合物半導體及先進封裝都需要使用超薄晶圓，超薄的厚度讓晶圓變得極度脆弱，因為深度的減薄工藝和后端工藝會給超薄晶圓施加額外的應力。而臨時鍵合、解鍵合工藝，便可以直接解決晶圓拿持問題。

　　可以這么理解臨時鍵合、解鍵合工藝的整個流程——薄薄的器件晶圓被翻轉、放置到一個起到支撐作用的載片晶圓上時，兩片晶圓將對準并通過加熱真空等操作，使其臨時鍵合，后續可以進行器件晶圓的背部減薄工作；

　　當減薄這項核心工藝完成之后，整片晶圓需要再進行臨時解鍵合工作，把載片晶圓分離，此后器件晶圓才能被推進更多的后道工序，比如刻蝕、沉積、凸點等等。

　　在后摩爾時代，芯片行業正承受著物理極限和經濟效益邊際提升的雙重挑戰，而先進封裝的特點是可以提高芯片集成度和性能，市場呈現增長趨勢——據Yole此前統計，先進封裝總體市場規模2023年達到815億美元，預計2026年達到961億美元。

　　在先進封裝當中，臨時鍵合和解鍵合是一道核心工序之一。不過，2023年先進封裝行業中國產設備占比僅僅12%，國產設備還有巨大的增長潛力。

　　「博納半導體」創始人兼CEO劉亮表示，臨時鍵合和解鍵合流程此前多用日本設備，但日本廠商往往有不平等條約，比如需要采用其指定的材料、為不少額外類目的付費等等，并且交付周期和價格也更長，國產設備相比之下，優勢則高下立現。

　　據介紹，目前「博納半導體」已經推出了臨時鍵合、臨時解鍵合設備、臨時解鍵合清洗一體機在內的三款設備，公司已建設完整的打樣試驗線，為客戶提供一體化，完整工藝段的服務。

　　相比國外設備，「博納半導體」產品造價是國外同等產品的一半左右。并且，這些機器的零部件中有超過85%為該公司自主研發，更加自主可控，也可配合下游客戶的具體需求。

　　目前，「博納半導體」的商業化進展快速，已經與國內先進封裝龍頭企業長電科技及關聯企業交付數臺整機設備、并且實現量產。

　　團隊方面，「博納半導體」創始人兼CEO劉亮有著超過 15 年的先進封裝、晶圓制造設備開發經驗，團隊擁有自主知識產權、全國首創的臨時解鍵合清洗一體機產業化技術。

　　領投方梓禾資本創始人鄭昕表示，「博納半導體」公司產品具備較大的先進性，處于國內領先地位。公司設備相較進口設備具有性價比高、設備重量輕體積小等優勢，并符合國家戰略發展方向；臨時鍵合/解鍵合設備在先進封裝、化合物半導體、MicroLED等領域均具有較大應用場景；「博納半導體」發展思路清晰，在圍繞晶圓臨時鍵合/解鍵合工藝進行前后端機臺研發，未來發展前景可期。