美國商務部長雷蒙多2月26日表示，到2030年，美國將生產(chǎn)全球最先進邏輯芯片的五分之一，并得到從原材料到包裝的國內(nèi)供應鏈的支持。

　　雷蒙多在戰(zhàn)略與國際研究中心智庫發(fā)表講話時表示，如果美國依賴幾個亞洲國家/地區(qū)提供最先進的芯片，美國將無法領導世界，特別是在人工智能成為世界的決定性技術的情況下。

　　她解釋說，2022年的《芯片和科學法案》包括為美國制造半導體設備提供390億美元的激勵措施，將有助于改變這一格局。

　　她表示：我們認為，我們對尖端邏輯芯片、尖端邏輯芯片制造的投資將使這個國家有望在本世紀末生產(chǎn)出約占全球尖端邏輯芯片20%的產(chǎn)品。

　　今天我們的成績?yōu)榱悖f。

　　雷蒙多還表示，拜登政府相信，將成功在美國大規(guī)模生產(chǎn)具有成本競爭力的尖端存儲芯片。

　　她說：我相信美國可以成為生產(chǎn)這些尖端芯片的整個硅供應鏈的所在地——從多晶硅生產(chǎn)到晶圓制造，再到制造到先進封裝。

　　這不是‘建造幾座新晶圓廠就到此為止’。不，包括從多晶硅到先進封裝，介于兩者之間的一切，包括在美國的研發(fā)，她說。

　　迄今為止，美國商務部已宣布根據(jù)芯片法案向當前成熟的芯片公司提供三項資助：向BAE系統(tǒng)、微芯科技以及最近向格芯提供15億美元的資助。臺積電和三星電子預計將根據(jù)該法律獲得資金，并在美國建設新工廠。

　　雷蒙多表示，美國還將協(xié)助生產(chǎn)老一代芯片，也稱為成熟節(jié)點或傳統(tǒng)芯片，中國目前在這些芯片上占有很大份額。她說，它們?yōu)閺钠嚒⑨t(yī)療設備、國防系統(tǒng)到關鍵基礎設施的一切提供動力。

　　但大部分投資（390億美元中的280億美元）將投向前沿芯片。她說：該計劃的目的不是向盡可能多的公司投入大量資金。她強調這些將是有針對性的投資。

　　她透露，該部門已收到領先芯片制造公司超過700億美元的補貼請求，這是其計劃補貼的280億美元的兩倍多。

　　預計美國商務部將于本周在拜登總統(tǒng)3月7日發(fā)表國情咨文演講之前宣布新一輪撥款。

　　臺積電正在亞利桑那州建設一座新工廠，預計將成為這筆贈款的獲得者之一。臺積電正在考慮在亞利桑那州做的事情是開創(chuàng)性的，雷蒙多說。他們正在美國投資，我們很感激他們這樣做，我們將確保其成功。