IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術。

　　三位直接知情人士稱，三星已經發出了處理 MR-MUF 技術的設備采購訂單。“三星必須采取一些措施來提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技術對三星來說有點像是拋棄自尊心的決定，因為這相當于效仿了 SK 海力士的行為。”

　　有分析師表示，三星的 HBM3 芯片生產良率約為 10-20%，而 SK 海力士的 HBM3 生產良率約為 60-70%。隨著 AI 行業的火熱，業界對于HBM3 和 HBM3E 需求越來越高，三星必須盡快做出改變。

　　消息人士稱，三星還在與包括日本長瀨集團在內的材料供應商洽談采購 MUF 材料的事宜，但使用這一技術的高端芯片最早要到明年才能實現量產，因為三星還需要進行大量測試。IT之家注：長瀨產業株式會社是擁有近 200 年歷史的日本十大商社之一，是全世界最大的專業化工商社。

　　三位消息人士還表示，三星計劃在其最新的 HBM 芯片中使用 NCF 和 MUF 技術。

　　三星回應稱，其內部開發的 NCF 技術是適用于 HBM 產品的“最佳解決方案”，并將用于其 HBM3E 芯片，后續“將按照計劃推進 HBM3E 產品業務”，而英偉達和長瀨拒絕置評。