C114訊 北京時間11月13日下午消息（蔣均牧）日本政府推出了10萬億日元（C114注：約合650億美元）的一攬子補貼和其他激勵措施，以支持用于人工智能應用的先進芯片的大規模生產。

　　據路透社報道，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）公布了一份將持續到2030財年的計劃草案，該草案將提交給本屆國會，但沒有提供資金來源的細節。

　　草案表明，這些激勵措施將產生約160萬億日元的總體經濟影響。

　　今年4月，日本政府專門撥款5900億日元，以支持Rapidus公司量產2nm邏輯芯片的目標。Rapidus和IBM于2022年建立了合作伙伴關系，共同開發將在日本新工廠生產的先進半導體。

　　過去三年中，日本政府已經為半導體行業提供了約4萬億日元的支持。

　　在與鄰國貿易緊張局勢加劇和供應鏈中斷的推動下，日本已加入美國和歐洲其他國家的行列，大舉投資本國芯片行業。