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Redmi 10 國際版曝光:搭載聯發科 Helio G88 芯片、5000mAh 電池

業界
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2021-08-09 12:35
IT之家
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IT之家 8 月 9 日消息知名爆料者 @Ishan Agarwal 現放出了 Redmi 10 的渲染圖以及部分參數信息,預計是小米 Redmi 10 的國際版。

從圖來看,Redmi 10 正面采用居中打孔屏設計,背部與小米 10 至尊紀念版頗為相似,矩陣式四攝,至少提供三種配色,保留 3.5mm 耳機孔。

據稱,這款機型采用 6.5 英寸 FHD+ 分辨率 90Hz 刷新率屏幕,覆蓋 3 代康寧大猩猩玻璃,側邊指紋識別方案,機身尺寸為 162x75.3x8.95mm。

此外,該機搭載了聯發科 Helio G88 芯片、6GB 運存,前置鏡頭為 5MP,后置 50MP 的三星 S5KJN1,輔以一個 8MP 和兩個 2MP 鏡頭,內置 5000mAh 電池,支持 18W 充電,,運行安卓 11 的 MIUI 12.5,塑料背殼。

該機目前尚未透露將于何時發布,IT之家之后將為大家帶來更多報道。

THE END
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