8 月 10 日消息 此前 @數碼閑聊站 透露 Redmi K50 系列手機的入網型號已經確定，預計會在明年年初發布，加強了 K40 系列中處于短板的快充和影像性能，屏幕也有升級。

　　此外，Redmi 品牌總經理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預熱：在未來的 Redmi K50 產品上，你最希望增加的功能/配置/體驗是什么？

　　還有爆料者表示 Redmi K50 系列依然采用居中單打孔屏幕，高配版本將搭載高通驍龍 895 芯片（未定名），支持 67W 快充，主攝也得到了加強，還有可能采用 E5 材質，至于是否有屏下方案尚不確定。

　　數碼博主 @熊貓很禿然 今日透露，Redmi K50 系列也是分為三款機型，基礎版將搭載高通驍龍 888 芯片，而高配版和頂配版則將搭載高通驍龍 895 芯片。

　　當然，考慮到時間預計上述驍龍 895 芯片依然是基于三星 4nm 工藝的產品。

　　此外，他還透露小米將為該系列機型提供最高百瓦（預計 120W）的快充支持。

　　小編了解到，今年年初發布的 Redmi K40 系列搭載了高通驍龍 870 和 888 SoC，支持最高 33W 的直流電輸入（后加入的游戲增強版支持最高 66W）。