IT之家 6 月 18 日消息，佳能宣布將于 2022 年 8 月初發售 KrF 半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產能升級配件包（以下簡稱“Grade10”升級包）。
據介紹，KrF 半導體光刻機“FPA-6300ES6a”自發售至今，已經在生產存儲器和邏輯電路的大型半導體器件制造廠商中收獲良好口碑。新發布的“Grade10”升級包能夠在 300mm 晶圓規格基礎上，實現每小時 300 片晶圓的高效率生產。此外，這一升級包將于 2023 年在 KrF 半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的 200mm 兼容設備上得到應用。
IT之家了解到，“Grade10”升級包通過加快工作臺和傳送系統的驅動，縮短了曝光時間和傳輸時間，以每小時 300 片晶圓的產能，實現半導體光刻行業的更高水準生產。同時，這是佳能在半導體光刻設備上首次搭載基于人工神經網絡的工作臺控制系統，減少高速驅動產生的振動，以保持高精度光刻水準。此外，通過選取套刻精度（Overlay）配件，在提升產能的同時，更可實現高達 4nm 的套刻精度。
