今日，Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。

　　報(bào)告指出，強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)已經(jīng)抵消掉出貨量下降的所造成的影響，隨著芯片單價(jià)日漸升高，并且如今在更高價(jià)的5G智能手機(jī)中含有滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比獲得了23%的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

　　從餅狀圖我們還可以看出，包括完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到離散應(yīng)用處理器 (AP) 和蜂窩調(diào)制解調(diào)器，全球最大的代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)了約70%的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片。而廣出名的三星代工廠是次于臺(tái)積電的第二大代工廠，僅占據(jù)全球智能手機(jī)芯片約30%的份額。

　　另外，Counterpoint Research表示，盡管領(lǐng)先的4nm工藝節(jié)點(diǎn)的良率相對(duì)較低，但三星代工還是以60%的份額引領(lǐng)了智能手機(jī)芯片出貨量。其次是臺(tái)積電，在 2022 年第一季度占據(jù)40%的份額。