“2022第六屆集微半導體峰會”于7月15日和16日，在廈門國際會議中心舉辦。高通公司中國區(qū)董事長孟樸再度出席峰會，并發(fā)表演講。孟樸表示，此前每一屆峰他都參加，一路見證了集微半導體峰會的成長，也見證中國芯片市場的蓬勃成長。隨著5G網(wǎng)絡建設的加快，以及更多頻譜資源的釋放，未來5G應用有更大發(fā)展空間。

　　對于5G智能手機領域，孟樸談到，沒有比智能手機更大的數(shù)碼垂直市場，智能手機依舊是目前5G最重要的市場應用。他也指出目前手機市場存在的客觀問題，例如國內(nèi)基本人人都有手機，手機市場已經(jīng)過了高速發(fā)展時期，進入存量時代。但5G換機周期帶來新的機會，從IDC公布的調(diào)研數(shù)據(jù)來看，5G手機的占比正快速的增加。同時市場數(shù)據(jù)也顯示，400美元以上高端手機的份額也在逐年提升。這也意味著中國手機廠商，在高端手機市場還有很大的成長空間。高通將同中國伙伴一起努力，助力更多中國5G廠商“走出去”，拓展海外，“走上去”，挺進高端市場。

　　孟樸在討論5G未來發(fā)展趨勢時表示，5G是一個不斷的演進過程。例如最新的Rel-17版本增加了許多新技術。高通提出并積極部署“統(tǒng)一的技術路線圖”，將智能手機中業(yè)界領先的通訊和計算技術，擴展至幾乎所有類型的終端設備，實現(xiàn)對更廣闊的行業(yè)領域賦能。這將帶來廣闊的市場空間，企業(yè)發(fā)展的之路也會越走越寬。其中有兩個領域是孟樸看好的，XR（包含AR、VR、MR）和汽車。

　　孟樸指出，隨著芯片技術的提升，隨著光學器件的發(fā)展，未來的XR設備將如同現(xiàn)在的智能手機一樣，達到人手一部的規(guī)模。很多學習、工作，可以通過AR來實現(xiàn)，許多行業(yè)、工業(yè)應用，可以通過MR實現(xiàn)增強。而VR，將成一個家庭娛樂、游戲的重要設備。

　　整個汽車領域正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這也將給半導體產(chǎn)業(yè)帶來很多機會。一方面是因為新能源車，一方面是因為汽車的智能網(wǎng)聯(lián)化。車里會有很多很多新的半導體需求，需要芯片產(chǎn)業(yè)來支持。隨著汽車廠商對算力的要求越來越大，對芯片廠商也提出了非常有挑戰(zhàn)的需求。

　　最后孟樸表示，高通在過去30年，用移動技術實現(xiàn)了人與人的連接，而未來30年，高通將同產(chǎn)業(yè)伙伴繼續(xù)努力，用5G連接和計算，推動世界萬物的智能互聯(lián)。