2024年3月25-26日，納宇半導體材料(寧波)有限責任公司（簡稱“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會暨產品發布會。活動以“互連未來、共創輝煌”為主題，匯聚了半導體行業專家、精英與來自全國各地的合作伙伴等近百人，共同探討半導體封裝技術的最新進展和見證納宇新材在半導體材料領域的創新成果。

　　會上，納宇新材董事長葉懷宇博士介紹了第三代半導體功率器件封裝技術的最新進展，并通過納宇新材半導體材料解決方案，全方位展現了公司在半導體材料領域的創新成果與強大研發實力。納宇新材掌握國際領先的IGBT、SiC MOSFET及Mini LED的貼片互連核心材料和工藝，推出了采用微納米金屬為核心的燒結銀材料、燒結銅材料及高精度錫材料系列產品。

（納宇新材董事長葉懷宇博士）

　　作為半導體封裝領域的重要突破，碳化硅燒結連接技術對提升功率模塊的性能和可靠性具有重要意義。納宇新材現場發布的有壓銅膏、有壓銀膏和無壓銀膏3款燒結材料產品，導熱性優異，是更經濟可靠、更具性價比的芯片接合材料，可廣泛應用于新能源、電動車、智能電網、軌道交通、工業控制等領域。面向Mini LED與先進封裝兩大市場，納宇新材發布了SMT錫膏系列、Mini LED專用錫膏、芯片封裝專用錫膏等9款產品，進一步豐富了納宇新材的產品線，可滿足市場多元化需求。

　　活動期間，納宇新材向15家渠道伙伴頒發了鉑金代理商授權牌，客戶代表、學術專家、合作伙伴赴納宇新材寧波規模化產線參觀走訪。

　　納宇新材首屆渠道大會暨產品發布會的成功舉辦，為公司與合作伙伴的深入合作提供了有力支撐。未來，納宇新材將繼續加大研發投入，以卓越的技術與產品為半導體行業的發展貢獻更多力量，共同開創更加輝煌的未來。