2024年5月30日，MediaTek發布天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，采用高能效的臺積電4nm制程。天璣7300提供出眾能效和性能，可滿足終端設備對多任務處理、影像、游戲和AI運算的高要求；天璣7300X支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備。

天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4個Cortex-A55核心，與天璣7050相比，采用先進4nm制程的Cortex-A78核心在相同性能下功耗節省可達25%。MediaTek HyperEngine游戲引擎結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU，游戲體驗相較于同類產品顯著提升，游戲幀率和能效可提升20%。同時，該平臺還支持智能調控、5G/Wi-Fi游戲連接優化、藍牙LE Audio和雙鏈路真無線立體聲音頻等先進技術。

MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“天璣7300整合了MediaTek新一代AI增強和網絡連接技術，用戶可暢快體驗流媒體內容和游戲。天璣7300X支持雙屏顯示，助力設備制造商打造外形設計別具匠心的產品。”

天璣7300搭載12位HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，至高可支持2億像素主攝，助力智能手機用戶拍攝畫面色彩和細節都出色的作品。天璣7300結合新的硬件引擎，提供精確降噪（MCNR）、人像檢測（HWFD）和視頻HDR功能，幫助用戶在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與天璣7050相比，天璣7300拍照的實時對焦速度提升了1.3倍，畫質優化速度提升了1.5倍。此外，4K HDR視頻錄制的動態范圍相比同類產品提升了50%，帶來更豐富的畫面細節。

天璣7300集成AI處理器APU 655，性能是天璣7050的2倍。MediaTek APU 655增強了AI任務的處理效率并支持新的混合精度數據類型，更高效利用內存帶寬并降低對內存占用的需求。

天璣7300集成MediaTek MiraVision 955移動顯示處理器，支持驚艷的10位真彩色WFHD+顯示，還支持全球主流的HDR顯示標準，可呈現優質的視頻顯示效果。此外，天璣7300X支持折疊屏形態終端設備雙屏顯示，助力設備制造商打造外形新穎的創新產品。

MediaTek天璣7300的特性還包括：

· MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術包括一系列3GPP R16 5G節能增強功能，結合MediaTek的省電技術，在Sub-6GHz 5G網絡連接環境下，能效相較于同類產品提升13-30%

· 通過三載波聚合技術（3CC-CA），可實現高達3.27GB/s 的 5G 網絡下行速率，在城市環境和郊區環境中提供更快的網絡下行速率

· 支持三頻Wi-Fi 6E可提供高速、可靠的無線網絡連接

· 支持 5G 雙卡技術，并支持雙卡 VoNR ，為用戶提供靈活、優質的音頻和視頻通話體驗