11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。在開幕式上，馬來西亞半導體行業協會主席代表鄺瑞強出席會議并做主旨演講。他表示，中國與馬來西亞以及東南亞之間的合作潛力巨大，應共同努力打造一個韌性強、創新強且可持續發展的半導體生態系統，以滿足企業需求，為全球市場貢獻力量。

馬來西亞推動半導體向價值鏈上游邁進

從全球視角來看，半導體行業正處于高速成長軌道，預計2024年全球半導體市場將增長16%，2025年增長12%，到2030年行業市場規模預計將達到1萬億美元，為經濟帶來巨大的效益。與此同時，許多國家正加速發展本土半導體，以確保供應鏈安全，減少對進口芯片的依賴。

鄺瑞強指出，推動半導體行業達成萬億美元規模的核心動力是人工智能，半導體技術支持多元化的應用場景，從而產生海量的數據，這些數據推動人工智能和深度學習的發展，而反過來又對更先進的半導體技術提出需求，這種半導體與AI之間的良性循環，將為半導體行業帶來新一輪超級增長周期。

“馬來西亞在全球半導體行業供應鏈占據非常重要的地位，是全球第六大半導體出口國，占全球半導體貿易的70%左右，在芯片測試和封裝方面占有全球13%的份額。”鄺瑞強表示，英特爾、英飛凌、德州儀器等企業持續來馬來西亞進行投資，僅在2023年馬來西亞就吸引了850億的投資。

一直以來，電氣電子產業是馬來西亞出口的支柱產業，在馬來西亞出口額當中的占比達40%，并在2023年創造了2200億的貿易順差。當前，馬來西亞政府非常重視半導體產業，出臺了相關政策措施，并提供資金，推動半導體向價值鏈上游邁進。

中馬應在六方面深化合作

鄺瑞強表示，中國與馬來西亞以及東南亞之間的合作潛力巨大，下一階段應在六方面深化合作。

一是建立聯合研發中心，馬來西亞和中國可以建立聯合研發中心，專注于AI芯片、5G、互聯網等新興技術研發，推動半導體產業的創新發展。

二是提高供應鏈韌性。通過結合各國的生產能力，打造強大的區域半導體供應鏈，以應對風險，提升供應鏈安全。

三是啟動人才發展計劃。通過人員的交流和培訓計劃，共同解決半導體技術人才短缺的問題。

四是推動制造業綠色轉型，采用可持續發展戰略，實現共同的環境目標。

五是開展標準化認證，在行業標準和認證方面合作，確保產品符合市場安全和質量的要求。

六是發力汽車半導體，專注于汽車級的半導體和電動汽車技術，在電源管理、電池系統以及ADAS領域推動創新，滿足快速增長的市場要求。