日本芯片制造設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣建設(shè)一家工廠，生產(chǎn)用于加工晶圓的一種組件，希望能抓住客戶的需求，加快生產(chǎn)。

　　Disco預(yù)計(jì)投資超過(guò)400億日元（約合2.76億美元），計(jì)劃最早于2025年開(kāi)始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光過(guò)程的切割輪，到2035年，該公司的產(chǎn)能將提高14倍。

　　Disco CEO Kazuma Sekiya表示：我們將采取先發(fā)制人的措施，應(yīng)對(duì)預(yù)期中的需求增長(zhǎng)。據(jù)悉，Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面的份額居世界首位。該公司2023年在廣島縣的現(xiàn)有工廠旁邊購(gòu)買了一塊土地，計(jì)劃在2035年左右建造3個(gè)工廠。

　　據(jù)行業(yè)組織SEMI稱，在人工智能和5G通信格式相關(guān)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2030年翻一番，達(dá)到1萬(wàn)億美元，是2023年的兩倍。

　　對(duì)于設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，替換零件提供了高利潤(rùn)，并帶來(lái)了穩(wěn)定的收入。Disco在截至2023年3月的一年中，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2841億日元，其中切割輪等替換零件占20%。在過(guò)去10年里，替換零件的銷量增加了兩倍。