文 | 張卓倩

　　編輯 | 張子怡

　　半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生位錯(cuò)、切割損傷、研磨厚度平面度尺寸不良等工藝缺陷，每一道工序都對(duì)最終成品的良品率有重要影響。因此，相關(guān)生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，貫穿于半導(dǎo)體制造的全流程當(dāng)中，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　36氪近期接觸的珠海可歷科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱「可歷科技」），就是一家研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的公司。「可歷科技」主要研發(fā)襯底材料生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，幫助客戶監(jiān)控和改善生產(chǎn)工藝，業(yè)務(wù)覆蓋第一、第二代和第三代襯底材料等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　磷化銦

　　目前「可歷科技」已上線了多線切割機(jī)、晶圓位錯(cuò)檢測(cè)機(jī)、平面度檢測(cè)機(jī)、晶圓AOI檢測(cè)設(shè)備四款產(chǎn)品，另有晶圓厚度度檢測(cè)機(jī)/分選機(jī)、自動(dòng)晶圓磨邊倒角機(jī)、激光切割機(jī)等設(shè)備處于在籌劃研發(fā)階段。其中平面度檢測(cè)機(jī)與多線切割機(jī)是「可歷科技」的核心產(chǎn)品，目標(biāo)成為中國(guó)首個(gè)具備襯底材料生產(chǎn)檢測(cè)完整生產(chǎn)線公司。

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，當(dāng)前半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模僅次于刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備。但我國(guó)檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，市場(chǎng)尚處于高度壟斷的格局，主要被美國(guó)KLA、Camtek和康寧等幾家國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。在美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓的背景下，國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)需求無(wú)法得到滿足。以平面度檢測(cè)設(shè)備為例，一些廠商無(wú)法購(gòu)買到該設(shè)備，這也加速了關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。

　　為了解決關(guān)鍵設(shè)備的“卡脖子”問題，「可歷科技」從2021年開始半導(dǎo)體前道制程生產(chǎn)中檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)，開發(fā)微米級(jí)精度氣浮運(yùn)控平臺(tái)、晶圓取放機(jī)械手、精密光學(xué)系統(tǒng)、研發(fā)先進(jìn)圖像處理和圖形算法技術(shù)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的郝俊偉介紹，由于核心零部件完成自主研發(fā)，不僅在精度上可以達(dá)到國(guó)外頭部廠商的水平，價(jià)格和交付周期也更有優(yōu)勢(shì)。

　　多線切割機(jī)

　　晶圓位錯(cuò)檢測(cè)機(jī)是「可歷科技」研發(fā)出的第一款設(shè)備，它可以自動(dòng)檢測(cè)晶圓位錯(cuò)缺陷數(shù)量統(tǒng)計(jì)，是工藝監(jiān)測(cè)和產(chǎn)品晶向分析的必備設(shè)備。“它采用自研SOTA神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，代替了人工檢測(cè)，速度達(dá)到人工檢測(cè)的60倍”，郝俊偉介紹，“這里面使用的核心光學(xué)器件采用的都是國(guó)產(chǎn)或者自研的零件，價(jià)格可以控制的很好，同時(shí)交期也很短。”

　　研發(fā)一年以后，「可歷科技」的核心產(chǎn)品晶圓平面度檢測(cè)儀上線，這款產(chǎn)品也是解決“卡脖子”問題的關(guān)鍵。平面度檢測(cè)儀主要完成晶圓研磨拋光后平面度工藝檢測(cè)，采用非接觸式旋轉(zhuǎn)360度運(yùn)動(dòng)檢測(cè)方式，可測(cè)量Warp/Bow/TTV/THK/SFQR/TIR 及電阻率等參數(shù)。該產(chǎn)品使用非接觸式光學(xué)高精度測(cè)距傳感器，傳感器每圈可采樣2000個(gè)點(diǎn)，數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。“運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度氣浮導(dǎo)軌，重復(fù)精度達(dá)到幾十納米”，郝俊偉告訴36氪，“這款核心器件全部采用國(guó)產(chǎn)，完全不怕卡脖子。”

　　多線切割機(jī)是「可歷科技」另一個(gè)核心產(chǎn)品，主要用于切割藍(lán)寶石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料切割分解成片狀，采用三個(gè)伺服電機(jī)直驅(qū)主軸，傳動(dòng)效率高，穩(wěn)定且故障率低，采用高精度傳感器實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，可實(shí)現(xiàn)張力調(diào)節(jié)精度達(dá) ± 0.5N，可使用金鋼線或砂線切割。

　　「可歷科技」匯聚了在半導(dǎo)體行業(yè)有多年經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員。創(chuàng)始人是英國(guó)帝國(guó)理工大學(xué)博士，在美國(guó)硅谷工作多年，原華為高管，曾任職軸芯自動(dòng)化研發(fā)總監(jiān)，后在珠海博杰電子任研發(fā)總監(jiān)，研發(fā)過(guò)光刻機(jī)、無(wú)圖缺陷檢測(cè)等設(shè)備。負(fù)責(zé)機(jī)械設(shè)計(jì)的郝俊偉，曾任職于多家上市和世界500強(qiáng)公司，研制了晶圓位錯(cuò)檢測(cè)機(jī)、晶圓三維形貌檢測(cè)機(jī)、晶圓AOI檢測(cè)設(shè)備。

　　「可歷科技」計(jì)劃今年聯(lián)合國(guó)內(nèi)高校，加大氣浮導(dǎo)軌等核心部件的研發(fā)力度，進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本，并在2024年完成平面度檢測(cè)設(shè)備的量產(chǎn)。為了完成在研產(chǎn)品的樣機(jī)開發(fā)以及廠房裝修，「可歷科技」已啟動(dòng)融資計(jì)劃。