加拿大硅光子公司Ranovus于3月20日宣布，與聯發科建立合作伙伴關系，將提供業界首款6.4Tbps共封裝光學器件（CPO 3.0）解決方案，內置激光發射器，以最小尺寸提供100Gbps光學I/O速率。該技術面向人工智能（AI）數據中心，可支持計算密集型訓練和內存密集型推理工作負載。
Ranovus創始人、董事長兼CEO Hamid Arabzadeh表示，該公司新型ODIN芯片將于3月24日~28日在美國圣地亞哥舉行的OFC 2024會議上展出。與此前Ranovus和AMD/Xilinx聯合推出的解決方案相比，該芯片可以使聯發科的CPO系統容量提高8倍。ODIN互聯平臺配備芯片上的激光器，可以將硅光子互聯功能與計算、內存與網絡半導體芯片共同封裝。
Ranovus首席業務發展官表示，OpenAI LLM（大語言模型）引擎中實現ChatGPT功能將需要大量ODIN光互聯元件，相當于數十億美元的潛在收入機會。此外，如英偉達這樣的公司，同樣會需要大量的光互聯芯片來進行GPU縱向或橫向擴展，這進一步凸顯了此類技術的市場需求正不斷飆升。
集微網了解到，英偉達近日發布的GB200超級芯片，內部互聯模式依舊通過NV Switch實現，采用銅線纜，并未使用硅光子技術。外部則使用光互聯形式（光模塊-I/O連接器）。
Ranovus強調，公司的單片硅光子技術的關鍵差異之一，是其業界領先的功耗效率，這已成為影響數據中心運營和擴展成本的關鍵因素。
