美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，預計將在未來一年內宣布大約12項半導體芯片補貼計劃，其中包括可能重塑美國芯片生產格局的數十億美元補貼計劃。

　　雷蒙多宣布，BAE系統公司在漢普郡的一家工廠獲得了3500萬美元的第一筆補貼資金，用于生產戰斗機芯片。該資金來自國會于2022年8月批準的527億美元的《芯片法案》半導體制造和研究補貼計劃。

　　雷蒙多表示:明年我們將獎勵一些規模更大、擁有尖端晶圓廠的公司。從現在起的一年內，我認為我們將發布10到12個類似的補貼計劃，其中一些將耗資數十億美元。

　　《芯片法案》除對芯片產業補貼外，還包括對前沿科技的研發進行撥款。

　　此前美國商務部表示將以30億美元預算，推動振興美國國內芯片先進封裝產業的方案，針對封裝產業的首輪補貼資助計劃將于明年初公布。這是美國擴展半導體供應鏈的重要舉措。