11月11日，以“端云賦能，數智未來”為主題的2023數字科技生態大會終端技術標準與創新合作論壇在廣州召開。會上，中國電信研究院評測中心副主任程貴鋒發布了2023第19期《中國電信終端洞察報告》。

自2014年開始，中國電信研究院連續9年發布中國電信終端洞察報告，持續以高質量、專業引領業界，成為業界權威發布，得到業界廣泛認可。程貴鋒表示，2023第19期《中國電信終端洞察報告》包括“連接+”“智能+”“綠色+”“安全+”四個板塊，共7份報告，全力服務中國電信基礎業務升級和戰新業務規模發展。

一是“連接+”板塊，報告對5G芯片、5G手機通信性能進行了評測，并在業界首次開展Wi-Fi 7技術專題評測。結果顯示，驍龍8 Gen 2和天璣9200在VoNR語音質量、功耗、AI性能提升明顯。在綜合通信性能方面，小米、榮耀領先，vivo也有上佳表現。建議合作伙伴進一步提升中低價位Wi-Fi 6支持率，折疊屏手機需加強通信性能優化。Wi-Fi 7技術專題中，報告顯示，Wi-Fi 7在吞吐量、覆蓋范圍和抗干擾方面相較于Wi-Fi 6具有明顯優勢，技術、產品已趨于成熟，并已初步具備商用條件。

二是“智能+”板塊，業界首發的終端智能算力發展指數表明，國內手機智能算力滲透率已超80%、存量終端算力超7100Eops，呼吁產業各方加速滿足大模型端側部署所需的工具鏈，進一步提升端側算力水平推動端云協同算力發展。報告顯示，智能手機芯片AI泛在趨勢明顯，進階級攝像頭AI芯片表現良好。在攝像頭AI芯片評測中，報告指出，在入門級芯片中聯詠表現領先，進階級芯片中瑞芯微領先。報告建議，產業從兩方面持續優化，一是進一步優化芯片的算法工具，縮短算法的適配時間；二是進一步優化DDR位寬、CPU主頻等配置，減少對NPU性能的制約。

三是“綠色+”板塊，程貴鋒表示，中國電信今年首次開展了路由器、AC+AP功耗與溫升的評測。報告顯示，天邑、新華三、華為的機型表現較好，建議合作伙伴在器件模式算法方面進一步豐富節能手段，優化產品功能表現。同時，報告測算5億存量路由器年耗電量約占5G基站年耗電量的70%，當前路由器能耗痛點較多，隨著Wi-Fi7的來臨，能耗的問題也會更加突出，呼吁業界需高度重視路由器等終端的綠色節能痛點問題。中國電信將聯合產業合作伙伴探索路由器綠色技術標準，共同推動綠色路由器規模普及。

四是“安全+”板塊，中國電信今年首次開展了智能攝像頭的安全分級評測，建立了基礎級、增強級、優秀級的三級安全標準。從評測結果來看，目前有19款產品符合增強級安全要求，TP-LINK、華為表現突出。報告建議，一是合作伙伴能夠全面升級支持硬件密鑰、風險漏洞管理等要求。二是希望能夠全面升級智能終端安全架構，打造可信終端。