IT之家 1 月 20 日消息，臺積電管理層去年 7 月承諾，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封裝產能提高一倍，以滿足人工智能系統加速器需求增長。
臺積電在近日召開的財務會議中表示，明年會繼續提高產能，來五年 CoWoS 領域的年復合增長率將超過 50%，同時公司已準備新一代 CoWoS 封裝。
臺積電表示 2024 年將投入 280-320 億美元（IT之家備注：當前約 2016 - 2304 億元人民幣）擴大產能和開發新技術，其中 10% 左右的資金用于封裝。
封裝成本與去年的成本大致相當，由此我們可以得出結論，核心產能的擴張將以線性方式進行，不會出現生產率的急劇躍升。
臺積電首席執行官魏哲家表示，芯片封裝服務的需求非常高，目前無法滿足客戶的需求，這種供不應求的情況將持續到 2025 年。
魏哲家表示：“我們正在積極努力提高產能，即便今年 CoWoS 芯片的封裝產能提高一倍，可能依然無法滿足要求，因此明年我們將進一步增加產能”。
魏哲家表示臺積電過去十多年來一直在投資相關技術，并預估未來五年 CoWoS 領域的年復合增長率將超過 50%，臺積電完全有能力滿足客戶的所有要求。
