IT之家 2 月 25 日消息，@Kepler_L2 爆料稱，AMD 將在今年晚些時(shí)候推出采用 HBM3e 內(nèi)存的升級版 MI300 AI 加速器（IT之家注：之前的版本基于 HBM3），隨后于 2025 年推出新一代 Instinct MI400。

　　英偉達(dá)目前已經(jīng)發(fā)布了 Hopper GH200 芯片，這也是目前市場上唯一配備 HBM3e 內(nèi)存的 AI GPU。HBM3e 速度比現(xiàn)有 HBM3 標(biāo)準(zhǔn)提高了 50%，單個(gè)系統(tǒng)即可提供 10 TB / s 的帶寬，每個(gè)芯片可提供 5 TB / s 的帶寬，內(nèi)存容量高達(dá) 141 GB。

　　AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐此前已經(jīng)證實(shí) Instinct MI400 正在開發(fā)中，但很可惜我們目前完全不清楚它的參數(shù)和性能，不過有傳言稱它將以“一系列規(guī)格”首次亮相。

　　MI400MI300XMI300AMI250XMI250MI210MI100CPU 架構(gòu)Zen 5 (Exascale APU)N/AZen 4 (Exascale APU)N/AN/AN/AN/AGPU 架構(gòu)CDNA 4Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aldebaran (CDNA 2)Aldebaran (CDNA 2)Aldebaran (CDNA 2)Arcturus (CDNA 1)GPU 制程4nm5nm+6nm5nm+6nm6nm6nm6nm7nm FinFETGPU 小芯片TBD8 (MCM)8 (MCM)2 (MCM)1 (Per Die)2 (MCM)1 (Per Die)2 (MCM)1 (Per Die)1 (Monolithic)GPU 核心TBD19,45614,59214,08013,31266567680GPU 頻率TBD2100 MHz2100 MHz1700 MHz1700 MHz1700 MHz1500 MHzINT8 算力TBD2614 TOPS1961 TOPS383 TOPs362 TOPS181 TOPS92.3 TOPSFP16 算力TBD1.3 PFLOPs980.6 TFLOPs383 TFLOPs362 TFLOPs181 TFLOPs185 TFLOPsFP32 算力TBD163.4 TFLOPs122.6 TFLOPs95.7 TFLOPs90.5 TFLOPs45.3 TFLOPs23.1 TFLOPsFP64 算力TBD81.7 TFLOPs61.3 TFLOPs47.9 TFLOPs45.3 TFLOPs22.6 TFLOPs11.5 TFLOPs顯存TBD192 GB HBM3128 GB HBM3128 GB HBM2e128 GB HBM2e64 GB HBM2e32 GB HBM2無限緩存TBD256 MB256 MBN/AN/AN/AN/A顯存速度TBD5.2 Gbps5.2 Gbps3.2 Gbps3.2 Gbps3.2 Gbps1200 MHz總線位寬TBD8192-bit8192-bit8192-bit8192-bit4096-bit4096-bit bus顯存帶寬TBD5.3 TB/s5.3 TB/s3.2 TB/s3.2 TB/s1.6 TB/s1.23 TB/s構(gòu)成TBDOAMAPU SH5 SocketOAMOAMDual Slot CardDual Slot, Full Length散熱TBDPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive Cooling最大 TDPTBD750W760W560W500W300W300W