一年一個臺階，在代工路上疾行的英特爾又放大招了。

　　在最近舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry）的革新規劃，發布全新制程路線圖和生態以及合作層面進展，再次重申了奪取AI時代芯片制造領導地位的雄心。

　　在與時間賽跑的英特爾，能否憑借系統級代工和先進節點演進達成所愿？

　　畢竟，競爭對手與其節點的咬合度相當膠著，這是一項難容閃失的博弈。

系統級代工升維

　　回溯歷史，系統級代工已經鐫刻為英特爾的DNA。自2021年4月，開啟IDM2.0戰略以來，英特爾動作頻仍，無論是定位、路線、生態和客戶均在全面發力。

　　2022年10月，基辛格宣布英特爾代工服務（IFS）開創系統級代工的時代，不同于僅向客戶提供晶圓制造能力的傳統代工模式，英特爾將提供涵蓋晶圓、封裝、軟件和Chiplet的全面方案。基辛格強調：這標志著從系統級芯片（system-on-a-chip）到系統級封裝（system in a package）的范式轉移。

　　隨著AI技術近乎指數式的大爆發，英特爾也在以全棧軟硬件實力促進AI無處不在，推出全球首個面向AI時代的系統級代工也成為這一豪情的重要支撐。基辛格表示，AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其‘芯’動力的方式，這為全球富有創新力的芯片設計企業和面向AI的系統級代工創造了前所未有的機遇。英特爾代工可與客戶攜手開拓全新的市場，通過革新改善人們的生活。

　　如果說之前的系統級代工是四年五個制程節點的計劃重要推手，那么面向AI時代的系統級代工則著眼于AI芯片高性能、高互聯、高帶寬、低功耗等需求，在路線、生態、客戶和韌性方面實現了新的升維。

　　不僅全新英特爾代工路線圖包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技術的演化版本，增加了不同后綴，E主要代表功能擴展，P代表性能提升版，T代表的是3D堆疊TSV硅通孔支持。如Intel 3-T通過硅通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，將很快生產就緒。并且，還首度發布Intel 14A工藝（對標一些代工廠的1.4nm）以及Intel 14A-E，作為首個采用ASML高數值孔徑EUV光刻機的Intel 14A，風險生產的時間預計為2026年末。

　　生態系統也在加速構建，Intel 16、Intel 3、Intel 18A工藝已擁有EDA、IP、設計服務公司、云廠商等30多個合作伙伴，而且還在不斷擴圈。

　　在客戶層面，英特爾代工在Intel 18A、Intel 16和Intel 3及代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）均已擁有大量客戶設計案例。據悉Intel 18A已經有4大訂單，其中包括此次為英特爾站臺的微軟。而且，英特爾這些年一直在較勁的對手Arm也被拉攏，英特爾將與Arm合作為系統級芯片提供先進代工服務。

　　在先后扔出幾大深水炸彈之后，基辛格稱，在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值超過150億美元。

　　依靠GAA和背面供電？

　　在火力全開之后，英特爾也給出了戰局轉折點：將于2025年通過Intel 18A制程節點重獲制程領先性，在2030年成為全球第二大的半導體制造廠商。

　　而英特爾如此篤定，背后不只是系統級代工的全局作戰力支撐，GAA和背面供電也成為必須倚靠的兩大利器。

　　一位資深人士舒勝（化名）對集微網指出，英特爾此次釋放出兩個重要信號，一是強調系統級代工，二是在先進工藝節點要迎頭趕上，成功晉級。

　　從自身特質來說，英特爾選擇系統級代工非常合適，本身英特爾就是一家IDM公司，除了工藝之外，也有封裝、測試、設計、IP、軟件等積累，近幾年通過生態構建也在不斷擴大朋友圈，整體技術相對完整。舒勝分析說。

　　但英特爾的軟肋在于作為CPU設計廠商，如果要吸引更多的客戶，那么工藝領先一定要英特爾必須獲得滿分的功課。

　　如果能成為工藝領先者，那自然將是風光無限，但如果不能后來居上，那相對來說境況就難容樂觀。舒勝進一步表示，從代工來說，不論是系統級代工還是晶圓級代工，晶圓級代工仍占大頭，因為這是在芯片整個制造鏈中價格最高的，在這方面英特爾暫時還難以與臺積電抗衡。目前來看英特爾有可能憑借GAA和背面供電技術先發，為其奪回領先地位助力。

　　據了解，英特爾的18A配備了GAA（PowerVia）和背面供電技術，這意味著英特爾將比臺積電早兩年半掌握背面供電技術，并將比臺積電早一年半將GAA推向市場。據悉，采用Intel 18A工藝的Clearwater Forest至強處理器已流片，并集成EMIB、Foveros Direct先進封裝技術。

　　值得關注的是，先進封裝的能力也將決定勝負的天平。基辛格就指出，五年前開發一款領先的 CPU，成本的15%將用于封裝和測試。但到現在以Gaudi產品舉例，封裝和測試已占據35%到40%。

　　有分析稱，未來的AI芯片將采用多層3D封裝，而TGV和HB是兩大主流方案，英特爾也在押注TGV和HB這兩項未來封裝技術。

　　影響戰局的X因素？

　　但對英特爾來說，利器在手，也要用之得當。

　　畢竟，在代工市場并不是憑借一時的技術領先就能逆轉局勢的。早在2022年，三星就率先將GAA推向市場，但其實現的性能并不出色，而且良率頻遭詬病，導致其市場份額進一步被臺積電超越。

　　集微咨詢指出，英特爾代工業務方面提升主要還是節點推進以及產能提升。在產能方面，之前在先進制程上英特爾對外代工產能并不太多，后期想要超越三星不僅要研發出對應工藝節點產品，并且要能實現產線量產及規模化擴產，這還需要較長的時間實現。

　　除在2nm戰場志在重新洗牌之外，英特爾在Intel 14A相當于1.4nm節點也重兵壓陣。

　　Intel 14A不僅將是英特爾首次采用High-NA EUV光刻機的工藝，而且預計將于2026年風險生產，2027年推出升級工藝Intel 14A-E。相比之下，臺積電此前路線圖顯示，1.4nm級A14工藝預計在2027年至2028年之間推出，采用High-NA EUV的1nm級A10工藝開發預計將在2030年左右完成。

　　對于這一比拼，集微咨詢提到，先進節點推進需要大量的驗證和試錯，同時也需要足夠的客戶和產能供應以攤銷巨額的投入，這或需要一兩年時間才能分高下。

　　對于英特爾代工的競爭力，一位業內人士還直言道，英特爾晶圓代工的價格太貴，有的報價接近一塊晶圓6萬美元，相比臺積電等貴了太多。如果要想打開市場，還要考慮在價格層面做一些讓步，才能吸引更多的客戶。

　　盡管在先進工藝層面強者恒強，但地緣政治因素早已造成了市場的扭曲，后續未知的變化都難以生成。正如上述人士提議，對于英特爾來說，面臨多方壓力，或許未來拆分也是一條可行之路。