根據(jù)路線圖，英偉達將于今年推出下一代采用Blackwell架構(gòu)的AI芯片B100。英偉達首席財務官Colette Kress在財報電話會議上表示：我們預計，由于需求遠遠超過供應，我們的下一代產(chǎn)品將供不應求。此外，黃仁勛表示，目前正在擴產(chǎn)當前的旗艦產(chǎn)品H200

　　當前最火熱的H100芯片交貨時間剛剛縮短幾天，作為下一代旗艦AI芯片，英偉達B100采用全新的Blackwell有望顯著提升AI計算性能可達2~3倍。鑒于市場對AI芯片巨大的需求，海外業(yè)界稱英偉達現(xiàn)有客戶很可能已經(jīng)預購了一部分B100產(chǎn)品。

　　根據(jù)此前爆料，B100預計將采用臺積電3nm制程工藝，采用多芯片設計；另一升級之處便是搭載更大容量的HBM3e高帶寬存儲，可集成8片HBM芯片，顯存帶寬也將增加。根據(jù)路線圖，英偉達還將推出GH100的迭代款GB100，整合英偉達自研CPU和GPU。